AIブームの「縁の下の力持ち」――ディスコ（6146）を徹底解剖！

 昨日（4月22日）にちょうど本決算が発表されたばかりのホットな情報もゲットできました。詳しく解説します！

AIブームの「縁の下の力持ち」――ディスコ（6146）を徹底解剖！

「半導体」と聞くと、エヌビディアや台湾TSMCの名前が浮かぶ人も多いと思います。でも、その半導体チップを作るのに欠かせない「切る・削る・磨く」という地味だけど超重要な工程を世界最高レベルで担っているのが、東証プライム上場の日本企業・ディスコ（6146）です。チャートを見ると、3月の60,440円から4月にかけて74,830円台まで急上昇しており、その背景には実力を裏付ける決算内容があります。今日はそこを深掘りしてみましょう。

ディスコって何をしている会社？

ディスコは1937年に「第一製砥所」として広島県呉市で創業した、歴史ある日本の半導体製造装置メーカーです。社名の「DISCO」も、この前身会社の英文名の頭文字から来ています。 

事業の核心は「KMM（キル・ケズル・ミガク）」の三つの技術です。

具体的には、半導体ウェハを1辺1mm以下に精密に切り分けるダイシング、シリコンウェハを5μm（コピー用紙の約15分の1の薄さ）レベルまで削るグラインディング、そして微細なダメージ層を除去して割れにくさを向上させるポリッシングという三つの加工技術に特化しています。 

世界で初めて全自動のダイシングソーを開発したのもディスコで、1978年のことです。 ライバルがほとんど存在しないニッチな領域で、世界トップクラスのシェアを誇ります。

2026年3月期決算——6期連続で過去最高益！

2026年4月22日（昨日！）に本決算が発表されました。内容は非常に強いものでした。

2026年3月期の連結決算は、生成AI需要を背景とした先端ロジックやHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体製造装置の好調により、売上高4,368億円（前年比11.1%増）、営業利益1,849億円（同10.9%増）となり、出荷額・売上高ともに6期連続で過去最高を更新しました。 

営業利益率は42.3%という高水準を維持しており、4年累計経常利益率も目標の20%以上を10期連続で達成しています。 

42%超という営業利益率はとんでもない数字です。製造業でこれを達成できるのは世界でも指折りの企業だけであり、半導体製造装置セクターでは、東京エレクトロンやASMLに次ぐ水準で、上位3%に位置する高さです。 

少し気になる点——成長率の鈍化

ただ、冷静に見ると注意点もあります。

前期（2025年3月期）は売上27.9%増、営業利益37.3%増、純利益47.1%増と非常に高い伸びを記録していましたが、今期はその成長率が3分の1程度に低下しています。 

また、来期（2027年3月期）の通期業績予想は現時点では非開示となっており、経営陣の慎重な姿勢がうかがえます。 

来期の第1四半期予想は明るい

ただ、先行きについては一筋の光があります。

2027年3月期の第1四半期（2026年4〜6月）の業績予想として、売上高1,061億円（前年同期比18.0%増）、営業利益420億円（同21.8%増）を見込んでいます。 

これは直近の通期成長率（11%）を大きく上回る伸び率であり、来期の加速を示唆している可能性があります。

配当も大幅増——株主還元も充実

2026年3月期の年間配当は1株あたり505円（前期比92円増）で、配当性向は40.4%となりました。 

株価が74,000円台なので配当利回りとしては1%以下ですが、利益成長に連動した増配が続いていることは、長期投資家にとって評価できるポイントです。

まとめ

ディスコは、AI半導体ブームを背景に6期連続最高益を達成した、日本が誇る「縁の下の力持ち」企業です。営業利益率42%という圧倒的な収益力と、世界で唯一無二の「切る・削る・磨く」技術に特化したビジネスモデルが最大の強みです。成長率の鈍化や来期通期予想の非開示は気になる点ではありますが、来期第1四半期の強気予想を見る限り、AIインフラ投資の波はまだ続きそうです。

あなたのチャートが示す通り、3月の安値から一気に20%以上上昇してきたディスコ。今後も要注目の銘柄ですね！（※投資判断はご自身でどうぞ）​​​​​​​​​​​​​​​​

※前提として、この画像（過去の値動き）だけを見た直感的・統計的な推測です。投資助言ではありません！  これはAIによる分析や個人的な予想であり、投資助言ではありません。  投資判断は自己責任でお願いします。